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Colophanesans plomb, MZMing Pâte à Souder à l'étain 10g Flux Pâte à Braser pour Soudure Électrique Sans Nettoyage Outil de Réparation de Soudage Mécanicien Professionnel pour SMD PCB BGA PGA
MZMing - 10 g de pâte de flux est facile à transporter et facile à utiliser, pgA, SMD, bga, ce qui améliore considérablement l'efficacité du processus de soudage. Idéal pour souder des produits électroniques de précision tels que PCB, etc.
La pâte à flux sans nettoyage a une forte adhérence et un pH neutre, une forte isolation, moins de résidus et une surface de soudure lisse.
Le flux de soudure est une pommade similaire au beurre, sans acide, l'ingrédient principal est la colophane, non toxique, sans plomb, sûr et fiable à utiliser.
Le point d'ébullition de la pâte à souder est légèrement plus élevé que le point de fusion de l'étain, et il est non corrosif pour IC et PCB, donc il n'y a pas besoin de vous inquiéter à ce sujet lors de l'utilisation. Cette pâte à souder peut être utilisée pour une soudure facile et durable, et a un nettoyage rapide et une bonne isolation.
2. BOJACK
BOJACK 50g Pâte à Souder No-clean Sans Plomb Flux Respectueux de l'Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour Soudage Lot de 1 Pièces
BOJACK - Fonction: souder des composants électroniques. Application: flux de soudure convient au soudage sur des instruments, de l'étain et d'autres métaux.
Attributs: neutre ph7 ±03; poids net 50g/1. 8oz. Caractéristique: non toxique, bonne immersion, pas de corrosion, bonnes propriétés de soudure, bonne isolation, joint à haute intensité, surface de soudure lisse.
Largement utilisé dans les réparations de circuits imprimés, du cuivre, SMD, de l'or, du fer, des compteurs, SMT et d'appareils. Produit: la pâte de Flux de Soudure. Facile à étamer, facile à souder, soudure forte. Meilleure fluidité de soudage. Flux anti-oxydation.
| Marque | BOJACK |
| Fabricant | BOJACK |
| La taille | 2.3 cm (0.91 Pouces) |
| Longueur | 12 cm (4.72 Pouces) |
| Largeur | 8 cm (3.15 Pouces) |
| Numéro d'article | BJ-FP50-1P |
| Modèle | BJ-FP50-1P |
3. Fafeicy
Réparation Électronique SMD PCB BGA PGA, Viscosité 300, Flux de Soudage à Faible Résidu, 10Pcs NC-559-ASM Pâte à Souder, avec Aiguille x 10 22g x 10pcs
Fafeicy - Un ensemble de 10 nc-559-asm pâtes à souder, emballage complet, plus pratique pour répondre à vos exigences. Cette nc-559-asm pâte à souder est légère et non irritante.
Cette nc-559-asm pâte à souder a moins de résidus, moins de fumée, une forte fluidité et pas besoin de nettoyer. Le nc-559-asm pate a souder air chaud de manière stable, évacue moins de fumée et est plus pratique et facile à utiliser pendant le travail.
Il est livré avec 10 broches d'emballage, portables et faciles à utiliser. Le flux est un produit spécial à faible résidu avec peu de résidus après utilisation et aucun nettoyage n'est nécessaire.
| Marque | Fafeicy |
| Fabricant | Fafeicy |
| La taille | 0 cm (0 Pouces) |
| Longueur | 0 cm (0 Pouces) |
| Poids | 0.2 kg (0.44 Livres) |
| Largeur | 0 cm (0 Pouces) |
| Numéro d'article | Fafeicyqpx6ow708u |
4. N\C
Colophanesans plomb, MZMing Pâte à Souder à l'étain 50g Flux Pâte à Braser pour Soudure Électrique Sans Nettoyage Outil de Réparation de Soudage Mécanicien Professionnel pour SMD PCB BGA PGA
N\C - Le flux de soudure est une pommade similaire au beurre, sans plomb, sans acide, non toxique, l'ingrédient principal est la colophane, sûr et fiable à utiliser. La pâte à flux de 50 g est facile à utiliser, bga, pga, smd, ce qui améliore considérablement l'efficacité du processus de soudage.
Idéal pour souder des produits électroniques de précision tels que PCB, etc. Le point d'ébullition de la pâte à souder est légèrement plus élevé que le point de fusion de l'étain, et il est non corrosif pour IC et PCB, donc il n'y a pas besoin de vous inquiéter à ce sujet lors de l'utilisation.
La pâte à flux sans nettoyage a une forte adhérence et un pH neutre, une forte isolation, moins de résidus et une surface de soudure lisse. Cette pâte à souder peut être utilisée pour une soudure facile et durable, et a un nettoyage rapide et une bonne isolation.
5. ss shovan
50 g, Lot de 2 rouleaux de fil à souder avec pâte à flux sans plomb Sn99.3 Cu0.7 avec noyau en colophane pour soudure électrique et bricolage
ss shovan - Protection de l'environnementmoins de fumée et d'éclaboussures de colophane pendant la soudure. Poids et diamètrele diamètre du fil à souder électrique sans plomb est de 0, 2 %. Point de fusion inférieurle point de fusion du fil à souder sans plomb est de 227 ℃, facile à souder, soudure plus rapide et un point de soudure fort.
Matériaux de haute qualitéutilise des matériaux de soudure à noyau de colophane de haute qualité, un chauffage uniforme et une excellente fluidité rendent la soudure un jeu d'enfant.
En outre, il y a moins de résidus après soudure. Large application pour le bricolage, l'amélioration de la maison, stéréos, casques, radios, jouets, magnétoscopes, téléviseurs, la réparation de câbles, moteurs, circuits imprimés et autres appareils électriques.
En outre, 3 %-cu0, pas de nettoyage, 7 % sn99, excellent effet de soudure, contenu de flux 2, 7, l'étain 99, 3-Cu0, une pâte à souder est incluse, le poids total est de 100 g 50 g x 2, 8 mm, flux auxiliaire idéal. Points de soudure lumineux et puissants.
6. MG Chemicals
Seringue de 10 mL, MG Chemicals Pâte de flux sans nettoyage
MG Chemicals - Pâte Thixotropique. Résidus non collants. Non propre Non conducteur. Excellente mouillabilité. Compatible avec les systèmes de soudure sans plomb et à plomb.
| Marque | MG Chemicals |
| Fabricant | MG Chemicals |
| La taille | 0.41 cm (0.16 Pouces) |
| Longueur | 0.41 cm (0.16 Pouces) |
| Poids | 0.02 kg (0.04 Livres) |
| Largeur | 1.19 cm (0.47 Pouces) |
| Numéro d'article | 8341-10ML |
| Modèle | 8341-10ML |
7. D.RECT
D.RECT Pâte à Souder SMD | Boîte de Graisse à Souder | Pour Braser des Eléments de Construction, 40 g
D.RECT - Pâte de soudure d. Rect pour souder des composants électroniques. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure.
Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface. Pour brasage tendre et étamage. Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction. Poids : 40 g.
| Marque | D.RECT |
| Fabricant | LEVIATAN |
| Poids | 0.04 kg (0.09 Livres) |
| Numéro d'article | 110923 |
| Modèle | 110923 |
8. DroneAcc
50g Pâte de flux de soudure, pâte d'étain de flux de soudure électrique, outil de réparation de soudure mécanique sans graisse de soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA sans plomb
DroneAcc - 50g/1. 8oz. Ph neutre 7 ~ 0, 3 poids brut. Facilite le flux de soudure. Permet à la soudure de former des liaisons mécaniques et électriques solides et durables. Augmente l'efficacité du processus de soudage. Flux de soudure, nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
| Marque | DroneAcc |
| Fabricant | DroneAcc |
| La taille | 1 cm (0.39 Pouces) |
| Longueur | 5 cm (1.97 Pouces) |
| Poids | 0.05 kg (0.11 Livres) |
| Largeur | 1 cm (0.39 Pouces) |
| Numéro d'article | 14495115763421 |
MZMing - 10 g de pâte de flux est facile à transporter et facile à utiliser, pgA, SMD, bga, ce qui améliore considérablement l'efficacité du processus de soudage. Idéal pour souder des produits électroniques de précision tels que PCB, etc.
BOJACK - Fonction: souder des composants électroniques. Application: flux de soudure convient au soudage sur des instruments, de l'étain et d'autres métaux.
Fafeicy - Un ensemble de 10 nc-559-asm pâtes à souder, emballage complet, plus pratique pour répondre à vos exigences. Cette nc-559-asm pâte à souder est légère et non irritante.
N\C - Le flux de soudure est une pommade similaire au beurre, sans plomb, sans acide, non toxique, l'ingrédient principal est la colophane, sûr et fiable à utiliser. La pâte à flux de 50 g est facile à utiliser, bga, pga, smd, ce qui améliore considérablement l'efficacité du processus de soudage.
ss shovan - Protection de l'environnementmoins de fumée et d'éclaboussures de colophane pendant la soudure. Poids et diamètrele diamètre du fil à souder électrique sans plomb est de 0, 2 %. Point de fusion inférieurle point de fusion du fil à souder sans plomb est de 227 ℃, facile à souder, soudure plus rapide et un point de soudure fort.
MG Chemicals - Pâte Thixotropique. Résidus non collants. Non propre Non conducteur. Excellente mouillabilité. Compatible avec les systèmes de soudure sans plomb et à plomb.
D.RECT - Pâte de soudure d. Rect pour souder des composants électroniques. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure. Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface. Pour brasage tendre et étamage. Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction. Poids : 40 g.
DroneAcc - 50g/1. 8oz. Ph neutre 7 ~ 0, 3 poids brut. Facilite le flux de soudure. Permet à la soudure de former des liaisons mécaniques et électriques solides et durables. Augmente l'efficacité du processus de soudage. Flux de soudure, nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
